1물질 특유의 방출 문제

• 아모르프 폴리머 (예: ABS, PC, PMMA)
  이 물질들은 수축력이 낮고 표면 에너지가 높기 때문에 닦은 곰팡이 표면에 붙는 경향이 있습니다. 비 결정 구조는 점차 냉각된다는 것을 의미합니다.곰팡이와의 접촉 시간을 늘립니다..
  해결책:
  • 결정성 플라스틱과 비교해 0.2~0.3°의 유출 각도를 높여야 합니다.
  • 표면 긴장을 줄이기 위해 더 많은 미끄러운 첨가물 (예: 실리콘 기반 물질) 을 가진 곰팡이 방출을 사용하십시오.
  • 내부 스트레스를 일으키지 않고 굳어지는 것을 가속화하기 위해 냉각을 최적화하십시오.
    실제적 인 예: 투명한 아크릴 디스플레이 케이스 (PMMA) 를 생산하는 제조업체는 고도로 닦은 곰팡이 구멍에 심한 붙는 것을 경험했습니다.8° 및 실리콘 기반 방출 물질로 전환, 그들은 폐기물 비율을 30%에서 5% 이하로 줄였습니다.

• 크리스탈린 폴리머 (예: PP, PE, 나일론)
  높은 수축 (25%), 냉각 시 부품이 곰팡이 핵을 단단히 "착착"하게 할 수 있습니다. 곰팡이 표면에 가까운 빠른 결정화 또한 방출에 저항하는 딱딱한 층을 만들 수 있습니다.
  해결책:
  • 심한 구멍을 위한 코어 당기거나 접이 가능한 코어를 포함하여 수축으로 인한 잡힘을 방지합니다.
  • 느린 냉각 속도를 사용하여 균일한 결정화를 촉진하여 미분적 수축을 줄이십시오.
  • 결정 구조와 잘 상호 작용하는 지방산 에스터를 가진 곰팡이 제거 물질을 첨가합니다.
    실제적 인 경우: 나일론 기어 를 제조 하는 한 회사 는 재질 의 높은 수축 이 곰팡이 코어 를 잡기 때문 에 자주 방출 실패 를 겪었다.단계적 냉각 과정을 시행하고 지방산 에스테르 기반의 방출 물질을 추가함으로써, 그들은 부드러운 발사 및 부분 차원의 안정성을 향상 시켰습니다.

• 공학 플라스틱 (예: POM, PBT, LCP)
  높은 녹는점과 금속 곰팡이에 강한 분자 집착 (특히 유리로 채워진 품종) 은 방출 문제를 야기합니다. 유리 섬유는 또한 시간이 지남에 따라 곰팡이 표면을 긁을 수 있습니다.마찰이 증가.
  해결책:
  • 가려움증에 저항하고 접착을 줄이기 위해 곰팡이 구멍에 단단한 크롬 접착 (60 ∼ 65 HRC) 을 적용합니다.
  • 고온형조 (C) (250°C 이상) 에 PTFE 기반 방출물을 사용한다.
  • 섬유질이 풍부한 층이 표면에 붙지 않도록 균일한 곰팡이 온도를 보장합니다.
    산업 예제: 30%의 유리섬유로 채워진 PBT 전기 연결 장치의 생산에서, 곰팡이 표면은 빠르게 마비되어 붙는 것이 증가했습니다.단단한 크롬 코팅을 적용하고 PTFE 기반 방출 물질로 전환 한 후, 곰팡이는 50% 더 오래 지속되었고, 방출 문제는 사실상 제거되었습니다.

2고급 폼 디자인 최적화

• 변수 표면 질감
  직관과는 달리, 낮은 스트레스 영역에서 제어된 마이크로 텍스처링 (예를 들어, 0.5μm Ra) 은 부품과 곰팡이 사이의 접촉 영역을 최소화함으로써 접착을 줄일 수 있습니다.이것은 특히 높은 표면 에너지를 가진 무형 플라스틱에 효과적입니다..
  실제 세계 적용: 폴리카보네이트 주사기를 생산하는 의료기기 제조업체는 곰팡이 구멍 벽에 변수 표면 질감을 통합했습니다.중요 밀폐 표면으로부터 조심스럽게 배치됩니다., 부분 기능에 영향을 미치지 않고 40%로 붙는 것을 줄입니다.

• 배출 시스템 혁신
  • 순차적 발사: 복잡한 기하학 (예를 들어, 하위 절단 부분), 단계 발사 힘의 분배를 단계적으로, 먼저 구멍에서 부분을 풀고, 완전히 발사.
  • 가스 보조 발사: 부품 과 폼 표면 사이 에 압축 공기 를 주입 함 으로 인해 윤활 에어 쿠션 이 만들어지고 마찰 이 감소 한다. 발사 도중 왜곡 을 당할 수 있는 크고 평평 한 부품 에 유용 하다.
  • 유연한 배출기: 섬세한 부분 (예를 들어, 얇은 벽) 에서, 일관된 힘을 보장하면서 손상을 피하기 위해 스프링 부하 또는 고무 끝의 유출기를 사용하십시오.
    사례 연구: 스마트폰 하우스를 생산하는 소비자 전자 제품 회사에서 여러 개의 하위 절단으로 순차적인 방출을 구현했습니다.부드럽게 하위 부위에서 부분을 풀어, 다음으로 두 번째 단계의 더 큰 배출기가 완전히 배출됩니다. 이것은 부분 손상을 20%에서 3% 이하로 줄였습니다.

• 열관리 구역
  불규칙한 냉각은 방출 문제를 악화시킵니다. 첨단 폼은 구역별 온도 조절을 통합합니다.
  • 강압이 가해지는 부분을 단단히 하기 위해 발사 지점 근처의 냉각 구역.
  • 가려움증으로 인한 잡지를 줄이기 위해 고속성 영역 (예: 깊은 갈비뼈) 에서 약간 더 따뜻한 구역.
    산업 예제: 자동차 부품 공급업체 중 하나는 크고 복잡한 플라스틱 내부 부품을 제조하는데, 폼의 열 관리 구역을 사용했습니다.발사 효율을 35% 향상시키고 변형을 줄였습니다..

3공정 진단 및 정밀 조정

• 압력 프로파일링
  과잉 포장은 종종 과도한 피크 압력에서 일어나는 것이 아니라 장기간 유지 압력에서 발생합니다.그것은 곰팡이에 대한 부분을 압축, 접착력을 증가시킵니다.
  조정: 제어 된 수축을 허용하기 위해 냉각 시간의 마지막 20%에서 유지 압력을 줄이십시오.
  실제적 인 개선: 장난감 제조업체 는 작은 플라스틱 조각상 들 에 높은 점유율 을 발견 하였다. 압력 프로파일링 은 과도 한 유지 압력 을 드러냈다.그들은 15%에서 2% 이하로 붙는 비율을 줄입니다..
• 녹음 고스란성 제어
  높은 점착성 녹은 물질 (저온이나 과도한 절단으로 인해) 은 불균형하게 흐르며, 구덩이에 두꺼운 고착성 층이 생성됩니다. 낮은 점착성 녹은 물질 (가장 뜨기 때문에) 은 곰팡이 구멍에 침투 할 수 있습니다.부품을 포착하는 플래시를 형성합니다..
  해결책: 재료에 대한 일관성 있는 녹음 고체성 (MFR 테스트를 통해 측정) 을 달성하기 위해 나사 속도와 반압을 최적화합니다.
  실제적 인 경우: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 컨테이너를 생산하는 포장 회사에서 유연하지 않은 방출이 나타났습니다.MFR 데이터에 기초한 바퀴 회전 속도와 역압을 정확하게 조절함으로써, 그들은 안정적인 녹기 흐름을 달성하고 방출 문제를 제거했습니다.
• 사이클 시간 동기화
  급속한 방출 (예를 들어, 주기 시간 목표를 충족시키기 위해 냉각을 단축) 은 깨끗하게 방출 할 수 없을 정도로 부드러운 부분을 남깁니다.발사 전에 부품의 딱딱성을 확인하기 위해 폼 내 센서를 사용하십시오 (온도 또는 차원 피드백을 통해).
  산업 예제: 폴리프로필렌 뚜?? 을 생산하는 소비품 제조업체는 발사 과정에서 높은 부분 변형률에 어려움을 겪었습니다.곰팡이에 온도 센서를 설치하고 부분 딱딱성과 발사 동기화, 그들은 1% 미만의 변형을 줄이고 생산 효율성을 높였습니다.

4예방 유지보수 및 모니터링

• 곰팡이 검사 일정
  • 주간: 방출 스핀의 마모, 미끄러지는 표면의 짜증 및 잔류의 축적 (예를 들어, 분해 된 플라스틱 또는 방출 물질) 을 검사하십시오.
  • 월간: Ra 값이 사양 내에서 유지되도록 표면 마감 (프로필로미터를 사용하여) 을 측정합니다 (평상적으로 중요한 표면에서는 <0.8μm).
  • 3분기마다: 레이저 정렬 도구를 사용하여 곰팡이 판의 정렬 및 방출 시스템의 병렬성을 확인합니다.
    실제 생활 의 연습: 한 정밀 폼 제조업체 는 의료기기 생산 에 사용 되는 폼 에 대해 엄격 한 검사 일정을 시행 하였다.표면 마무리 및 배출 시스템 정렬의 정기적 인 모니터링은 잠재적인 방출 문제를 조기에 파악하는 데 도움이되었습니다., 40% 이상 다운타임을 줄입니다.